초소형 반도체 패키징기술 선도전자기기에 들어가는 반도체가 소형ㆍ경량화, 집적화되면서 칩을 기판에 효율적으로 실장하는 패키징기술이 핵심으로 떠오르고 있다.
마이크로스케일(대표 황규성 www.microscale.co.kr)은 반도체 패키징기술 가운데 가장 작은 형태를 구현할 수 있는 '플립칩 범핑(FlipChip Bumping)' 기술을 개발, 상용화했다.
플립칩 범핑은 실리콘웨이퍼 상태에서 알루미늄 패드위에 15~18㎛ 크기의 납이나 금을 소재로 한 구슬(범프)형태의 외부 접속단자를 형성해 주는 공정. 이범프를 이용, 기존의 와이프 연결 칩부착 방식과는 반대로 칩을 뒤집어 표면이 기판방향을 향하도록 하여 기판에 부착(실장)했다. 반도체 패키징 중에서는 더 이상 작아질 수 없는 초소형 패키지를 구현하고 있다.
특히 이 공정을 거치면 칩과 기판을 연결했던 와이어가 없어지므로 웨이퍼당 패키지 면적을 20%이상 줄임은 물론, 전기저항이 7%이상 감소하고 유도전류 파장에 따른 노이즈와 전자장 형성율도 각각 30%와 16%씩 줄어 고신뢰성이 요구되는 무선단말기, 컴퓨터CPU, 자동차ECU 등 전자ㆍ정보통신기기용 초소형 반도체칩용으로 적합하다는 평가다.
마이크로스케일은 플립칩범핑 기술확보와 함께 정부가 추진하는 산업기반기술개발사업 중 '휴대폰 부품개발'사업에 참여하고 있다.
2003년까지 계획돼 있는 이 사업으로 정부지원금 18억원과 산은캐피탈, 무한기술투자, 현대기술투자 등으로부터 10억원 유치했으며 이동통신기 단말기용 플립칩 패키징기술과 핵심소재인 범프 가공기술 개발에 박차를 가하고 있다.
한편, 이회사는 대지 1,500평, 연건평 1,400평 건물에 클린룸 500평 규모의 플립칩범핑라인을 가진 전용공장을 경기도 평택에 지난 4월 완공했다. 이공장은 연간 20만장플립칩용 웨이퍼 범핑 가공능력을 갖고 있다.
마이크로스케일은 지난해 2월 설립된 웨이퍼범핑 및 플립칩 패키징 기술개발업체로 자본금은 22억5,500만원, 직원은 60명이다. 지분은 대표가 33.8%, 산은캐피탈 무한기술투자등 창투사가 39.9%, 삼성전기 등 고객 및 파트너가 15.5%, 기타 소액투자자가 10.8%를 가지고 있다.
삼성테크윈 연구원 출신의 이 회사 황규성 사장은 "인터넷 무선정보통신의 발전과 더불어 제품의 소형화와 고주파 고신뢰성 요구로 플립칩에 대한 수요가 급증하고 있다"며 "휴대폰 단말기 PDA 노트북을 시작으로 가전제품의 칩셋에 적용할 수 있도록 활용범위를 넓혀나가겠다"고 말했다. (02)565-8053
최수문기자
