환경친화 도금기술 첫개발 반도체원가 절반이나 줄여삼성테크윈(대표 이중구)은 세계 최초로 반도체 핵심재료중 하나인 리드프레임을 제조할 때 기존은이나 납 도금을 대체, 파라듐(Pd)도금을 적용한 그린 패키지 기술(Lead-free형 PPF)을개발, 반도체 제조공정의 혁신을 실현했다.
동시에 도금의 두께를 기존 4.0?"에서 극한수준인 0.5?"로 줄여 생산과정에서의 원가를 무려 50%나 줄이는 획기적인 역할도 이뤄냈다.
7년간 60억여원과 연구개발인력 연 평균 15명정도를 투입한 끝에 이뤄낸 쾌거다.
기술개발의 주역인 지병호상무는 "이 기술은 조립공정에 문제가 전혀없고 원가절감 효과에다 납공정을 없애 업계의 고민인 환경문제를 해결한 획기적인 것이다"며 "무엇보다 기존 공정을 대체할수 있는 기술로 반도체 조립공정을 혁신할수 있다"고 강조했다.
이 기술은 세계 반도체업계에 커다란 파문을 일으키면서 일본 스미토모사에 셋업 기술료와 로열티를 받는 조건으로 기술 수출을 한 것은 물론 삼성전자를 비롯 필립스 등 세계 11개 반도체메이커에서 채택하고 있다.
삼성테크윈은 기술수출에 따른 로열티만 향후 10년간 최소 2,000억원이상을 예상하고 있다.
삼성테크윈은 23년여동안 한우물을 파온 국내 대표적인 반도체 전문가인 지상무를 중심으로 박경원차장과 박세철차장 등이 주축이된 개발팀을 구성, 지난 95년부터 기술개발에 착수, 지난해 완료했다.
야전침대를 갖다놓고 사무실에서 숙식을 할만큼 지상무를 비롯 개발인력들이 한 몸으로 달려들었던 이 기술의 최대 애로는 도금 두께.
1까지는 순조로웠으나 이를 다시 0.5?"수준까지 낮추는 과정에서는 "불가능하다"는 회의론이 여기저기서 나올만큼 고통의 순간이었다는 것.
지상무는 "이왕에 할거라면 1등 아니면 안된다는 각오로 업무를 해왔고 그당시도 그런 열정으로 개발팀이 덤벼들어 해결할수 있었다"며 "정말 미쳤다는 소리를 들을만큼 모든 연구팀들이 온 정열을 쏟았다"고 밝혔다.
이 기술은 먼저 비메모리분야에 적용됐으나 메모리는 물론 고부가 ASIC 디바이스 영역까지 다양하게 적용할수 있어 반도체 조립기술의 새로운 전환기를 마련할 것으로 평가된다.
이사장은 "삼성테크윈은 주요 소재들을 국산화하기위해 다른 기업과 전략적 제휴 등까지 하면서 특히 반도체산업의 성장에 커다란 역할을 하고 있다고 자부한다"며 "앞으로도 과감한 투자로 획기적인 소재개발에 전력을 다할 것"이라고 강조했다.
남문현기자
