전승용 아이앤씨테크놀로지 부사장은 4일 서울경제신문과의 전화 인터뷰에서 “국내 최초로 와이파이칩 개발을 마무리해 올해 7월부터 본격적인 양산에 들어간다”며 “전량 해외수입에 의존하고 있는 국내 와이파이칩 시장 공략과 함께 중국ㆍ일본ㆍ미국 등 와이파이 탑재 가전기기 시장도 적극적으로 진출할 계획”이라고 말했다.
스마트폰 등 전자기기의 무선통신을 지원하는 와이파이칩은 브로드컴, 퀄컴 등 해외 업체들이 세계 시장을 점유하고 있다. 와이파이는 스마트폰 외에도 스마트TV, 디지털카메라, 프린트, 로봇청소기, 냉장고 등을 모두 연결하는 홈 네트워킹 서비스가 확산되며 일반 가전제품에도 탑재가 급속히 늘어나고 있다. 그러나 현재 국내 가전업체들은 여전히 와이파이칩을 100% 수입에 의존하고 있는 상황이다.
전 부사장은 “이번에 흡수 합병키로 결정한 카이로넷은 원래 통신기반 기술의 연구개발을 주로 하던 곳으로 모바일 와이브로 기술을 보유하고 있다”며 “와이브로 기술을 응용해 와이파이칩에 적용, 2년 6개월에 걸친 전환작업 끝에 개발에 성공했다”고 설명했다.
아이앤씨테크놀로지는 지난 2010년 카이로넷을 인수했고, 지난 3월 15일 카이로넷의 유상증자에 50억원을 투자해 지분 91.4%를 확보했다. 그리고 와이파이칩의 본격적인 생산에 앞서 연구인력이 대부분인 카이로넷을 흡수합병해 기존 아이앤씨테크놀로지의 영업ㆍ마케팅, 외주생산 등 인프라를 활용, 시너지 효과를 최대치로 끌어올린다는 계획이다.
아이앤씨테크놀로지는 이와 함께 LTE 무선통신(RF)칩 개발에도 박차를 가하고 있다. LTF RF칩 개발은 국내 시스템반도체 산업 육성 차원에서 지식경제부에서 연구개발(R&D) 과제로 선정해 추진하는 것으로, 아이앤씨테크놀로지는 LG전자 컨소시움에 참여해 개발 프로젝트를 진행하고 있다.
전 부사장은 “올 6월 LTE RF칩 2차 개발과정이 마무리되고, 7월부터 3차년도 개발이 시작된다”며 “연말께 칩개발을 마무리하고, 내년 6월까지 스마트폰 등을 활용한 플랫폼 개발을 마칠 계획”이라고 밝혔다.
그는 또 “현재 국내 LTE는 데이터 전송속도가 50~60M(메가)bps 수준이지만, 이르면 올해 말이나 내년부터 100Mbps급 LTE 어드밴스드 서비스가 시작된다”며 “기존 LTE 뿐만 아니라 LTE 어드밴스드용 칩개발도 동시에 진행해 개발이 완료되면 내년 하반기부터 본격적인 양산에 들어가 매출 발생도 가능할 것”이라고 설명했다.
수익성이 악화된 기존 DMB 사업도 해외시장 성장을 기반으로 실적 회복에 나선다는 방침이다.
전 부사장은 “국내 DMB시장에서 제품 가격이 하락하는 등 수익성이 나빠지고 있다”며 “그러나 해외 시장에서의 성장으로 국내 시장의 부담을 상쇄시킬 수 있을 것”이라고 말했다.
그는 “지난해 7월 남미와 일본 모바일TV 수신칩 공급을 시작했다”며 “특히 세계 최대시장인 중국의 CMMB 수신칩 개발을 마무리한 상태로, 그 동안 지도부 선출 등으로 미뤄졌던 중국 통신시장 정책 결정이 조만간 마무리 될 것으로 보여 올해부터 본격적인 시장 진출이 가능할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.
전 부사장은 실적과 관련해 “올해는 신규 사업들이 시작하는 단계로 대대적인 성과를 기대하기는 어렵다”며 “그러나 해외 DMB칩 매출 확대 등을 바탕으로 올해 영업이익 흑자전환을 목표로 하고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “신 사업들이 본격화되는 내년 이후에는 가시적인 성과들이 나타날 것”이라며 “특히 내년 하반기부터는 LTE칩 양산에 따른 실적개선이 기대된다”고 강조했다.
