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삼성전자가 세계 최고 반도체 노광장비 업체인 ASML에 지분인수를 포함해 1조원 이상의 투자한다. 이는 인텔과 대만의 TSMC에 이어 세번째로 삼성전자는 이를 통해 반도체 공정 비용을 크게 절감할 수 있을 것으로 전망된다.
27일 삼성전자는 이날 ASML에 약 7억7,900만유로(1조1,000억원)를 투자한다고 밝혔다.
삼성전자는 ASML이 진행하는 고객사와의 공동 투자 프로그램에 참여하는 형식으로 2억7,600만유로를 ASML의 차세대 리소 크래피 기술 연구개발(R&D)에 5년간 투자하고 5억300만유로 상당의 ASML 지분 3%도 인수할 계획이다.
ASML은 반도체 미세회로 패턴 형성에 필요한 리소 그래피(노광) 기술을 가진 업체로 삼성전자에 앞서 인텔과 대만의 TSMC도 지분 투자를 했다.
ASML은 반도체 노광장비 업체 가운데 세계 최고의 기술력을 갖춘 업체다. 또한 450㎜ 웨이퍼 미세공정의 핵심장비를 개발한 회사로 이를 이용할 경우 300㎜ 웨이퍼보다 1.5배 더 큰 크기로 더 많은 칩을 한번에 만들 수 있어 공정 비용을 대폭 낮출 수 있다.
삼성전자의 한 관계자는 "이번 투자가 차세대 기술 개발 시기를 앞당겨 반도체 산업 발전에 도움이 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다.
