동부일렉트로닉스가 파운드리(수탁가공생산) 업계 최초로 휴대폰 등 첨단 모바일 제품의 화질 향상 ISP(이미지 시그널 프로세서) 반도체 설계용 라이브러리를 독자 개발했다.
동부일렉은 12일 모바일 제품 ISP를 독자개발해 국내외 CIS(CMOS이미지센서)칩 전문 설계회사에 무료 공급한다고 밝혔다.
ISP는 CIS 칩에 내장되는 프로세서로 휴대전화 카메라의 화질을 디지털 카메라에 버금가는 수준으로 만들 뿐 아니라 노출, 컬러 밸런스, 명암을 자동으로 최적화하는 기능의 반도체이다. 라이브러리는 반도체 설계에 필요한 프로그램들을 모아 놓은 데이터베이스다.
동부일렉의 ISP 설계용 라이브러리는 130나노급 CIS칩에 적합할 뿐만 아니라 CIS칩에 내장돼 다양한 기능을 한 개의 칩에 설계하는 SoC(시스템 온 칩) 형태로 개발됐다.
동부일렉은 이번 라이브러리 개발에 따라 팹리스(반도체 설계전문회사)들이 ISP설계 라이브러리를 개발하는 데 소요되는 약 6개월 이상의 기간을 단축할 수 있게 됐으며 이를 무료로 제공 받아 비용 절감의 효과도 거둘 수 있게 됐다고 설명했다.
동부일렉 관계자는 “이달부터 110나노급 ISP설계용 라이브러리 개발에도 본격적으로 착수해 올해 안에 고객들에게 공급할 예정”이라며 “모바일 제품용 반도체에 필수적인 고집적.저전력 기능도 추가해 가격이나 기능면에서도 경쟁력 있는 설계환경을 갖춰 나갈 계획”이라고 말했다.
