256메가 비중 대폭확대 웨이퍼도 300mm시대 눈앞반도체업체들의 빅뱅 물결과 맞물려 D램 시장에 세대교체가 본격화하고 있다.
메이저 반도체 생산업체들이 128메가 제품에서 256메가로의 전환작업을 가속화하고 있는데다 반도체 칩생산에 투입되는 웨이퍼도 이르면 올 하반기부터 현재의 200㎜(8인치)에서 300㎜(12인치)로 확대ㆍ양산체제에 들어갈 것으로 예상되기 때문이다.
이에 따라 하반기부터 반도체시장은 '128메가ㆍ200mm'에서 '256메가ㆍ300mm'시장으로 대세가 기울어질 전망이며, 기술 전환에 따른 업체간 빅뱅 현상도 훨씬 가속화할 것으로 보인다.
19일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해말 전체 생산량의 30％ 수준이었던 256메가 제품의 비중이 다음달에는 40~45％에 달할 것으로 전망되며, 하이닉스반도체도 256메가 제품의 생산 확대에 본격 돌입했다.
실제 지난해 6월 D램시장내 8% 수준이었던 256메가 점유율은 연말 25.9%까지 올랐으며, 올 중반에는 40%선까지 상승할 것으로 관측된다. 반면 128메가는 지난해 6월 71.2%에서 올 중반에는 50% 언저리까지 내려앉을 것으로 예상된다.
그러나 가격 측면의 세대전환 상징인 '비트크로스(Bit Crossㆍ신제품 가격이 이전 주력제품가격을 따라잡는 현상)'는 늦어지고 있다.
256메가의 공급 부족현상이 더욱 심해 128메가 상승세가 256메가를 따라잡지 못하고 있는 것이다. 업계 전문가들은 하지만 늦어도 상반기중엔 비트 크로스 현상이 자리잡고, 중반께는 두 제품간 가격차가 거의 사라질 것이란 전망을 내놓고 있다.
메리츠증권 최석포 애널리스트는 "현재도 가격 측면에선 일부를 제외하곤 128메가 2개 값과 256메가 값이 비슷한 상황"이라며 "올해 중반부터는 시장의 중심축이 256메가D램으로 넘어갈 것"이라고 말했다.
300㎜웨이퍼 시대도 눈앞으로 다가오고 있다.
삼성전자는 작년 9월 제11라인에 이미 300㎜ 생산체제를 마련한 상태로 현재 월 1,500장 정도씩 시험 생산중이며, 이르면 하반기께 양산이 가능할 것으로 예상된다.
인텔도 1ㆍ4분기중 300㎜ 생산에 들어간다는 계획아래, 미국 오레곤주 힐스보로 공장에 회로선폭 0.13㎛급 300㎜웨이퍼 라인을 구축할 예정이다.
300㎜로 확대되면 칩 생산량이 2.5배이상 높아지고 원가도 30% 가량 낮아져 시장판도에 획기적 변화를 가져올 것으로 예상된다.
김영기기자
