반도체 테스트 핸들러 전문업체인 테크윙은 코스닥 상장일정을 10월 중으로 연기한다고 25일 밝혔다.
테크윙은 22일~23일 양일에 거쳐 수요예측을 실시했으며, 공모가를 확정한 뒤 29일, 30일 청약을 받아 9월 7일 상장할 예정이었다.
테크윙에 따르면 주식시장 상황에 비해 많은 투자자들이 수요예측에 참여했으나, 증시 시장 악화로 투자심리가 급격히 위축되어 회사의 가치를 적절히 평가 받기 어려운 측면 등 제반 여건을 고려하여 이번 공모의 연기를 결정, 대표주관회사 등의 동의 하에 잔여 일정을 취소하고 25일 철회신고서를 제출했다.
테크윙 관계자는 “전세계적인 증시 시장의 악화로 투자심리가 급격히 위축되어 주식 공모 가격이 당초 회사 측의 기대치에 미치지 못했다”며 “오는 3분기 사상 최고치의 실적을 바탕으로 공모를 다시 진행 할 것이며, 3분기 실적이 반영될 경우 긍정적인 공모 결과가 예상된다”고 설명했다.
테크윙은 반도체 후공정 검사장비인 `테스트 핸들러` 생산 업체로 하이닉스, 엘피다, 마이크론, 샌디스크 등 48개 이상의 세계 주요 반도체 업체에 공급하고 있다.
독보적인 기술력과 다변화된 거래처를 기반으로 3분기 사상최대 실적이 예상되며, 내년에는 스마트폰, 태블릿PC 시장 성장 및 애플사의 공급처 확대에 따라 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대된다.
