최근 생산설비 매각 및 외자유치를 마무리한 아남반도체가 반도체 웨이퍼 가공을 핵심사업으로 집중 육성하기로 했다.24일 김규현(金奎炫) 아남반도체 사장은 창업 32주년 기념식을 통해 『올해 3,000억~3,500억원을 추가 투자해 외환위기로 중단했던 웨이퍼 가공설비 투자를 마무리할 것』이라며 『이를 통해 반도체 패키징 중심으로 구성된 사업구조를 웨이퍼 가공 중심으로 전환하겠다』고 밝혔다.
金사장은 또 『웨이퍼 가공사업은 현재 타이완이 전세계 시장의 65~70%를 장악하고 있으나 지난해 지진사태와 최근의 양안 갈등 고조 가능성 등으로 해외 바이어들이 제3의 공급선을 적극적으로 개척하고 있다』며 『앞으로 5년 안에 전세계 웨이퍼 가공시장의 20% 가량을 점유할 수 있을 것』이라고 말했다.
아남반도체 부천공장은 현재 웨이퍼 가공 1개 생산라인을 구축, 웨이퍼 가공사업을 진행하고 있으나 일부 설비에 대한 투자 지연으로 연간 가공능력은 1만8,000장에 그치고 있다.
이 회사 관계자는 『웨이퍼 가공사업은 초기 투자에 대한 부담 등으로 연간 가공능력이 2만5,000장 이상이어야 한다』며 『이번 설비보강 투자를 통해 2만5,000~3만장 가공능력을 확보해 채산성을 맞출 것』이라고 설명했다.
아남반도체는 이에 앞서 미국의 ATI사와 부천공장 등 3개 공장의 반도체 패키징설비 매각 계약을 체결했으며 오는 하반기 안으로 유상증자 제3자 배정 방식을 통해 3억5,000만달러 규모의 외자를 유치하기로 했다.
김형기기자KKIM@SED.CO.KR
입력시간 2000/03/24 18:10
