이주영 연구원은 “엘비세미콘은 디스플레이 패널 구동칩(DDI), 카메라모듈 이미지센서(CIS) 범핑(Bumping) 업체이다”고 설명했다.
그는 “디스플레이 업체의 패널 출하량, 주요 거래처의 패널업체내 점유율 등이 설비 가동률과 외형 성장에 영향을 미치는 주요 요인이다”며 “최대 고객인 실리콘웍스와 최종 수요처인 LGD향 매출비중이 약 70~80%에 달한다”고 말했다.
그는 이어 “금가격 상승에도 불구하고 지연되었던 단가인상이 단행되었고 주요 거래처의 태블릿PC DDI 출하량 급증에 힘입어 2분기 실적 턴어라운드에 이어 향후에도 고성장이 전망된다”고 분석했다.
그는 “국내 패널업체 시장지배력 확대 수혜, 기존 거래처내 점유율상승, 12” 설비투자를 통한 해외 거래선 확보 및 스마트폰 DDI 범핑 진입, 12” 솔더범핑 진입이 예상되기 때문이다”고 주장했다.
한편 그는 “실리콘웍스 DDI 출하량 증가와 단가인상에 힘입어 2012년 실적은 매출액 1,354억원(+54.7%), 영업이익 229억원(+194.6%)이 예상된다”며 “2013년은 12” 웨이퍼 골드범핑 매출 본격화 등으로 매출액 1,703억원(+25.8%), 영업이익 318억원(+38.9%)으로 고성장세가 지속될 전망이다”고 덧붙였다.
