LG반도체는 독자 개발한 반도체 기술을 대만의 반도체 후공정업체인 TEPC사에 수출했다고 29일 밝혔다.
LG반도체에 따르면 이번에 수출한 기술은 전원공급과 데이터전송을 위한 반도체의 외부 다리부분을 내부로 집어넣어 칩의 크기를 기존제품의 절반이하로 줄일 수있는 BLP 기술이다.
이 기술은 제조공정이 짧아 원가를 상당히 절감할 수 있다고 LG반도체는 설명했다.
LG반도체는 TEPC사로부터 앞으로 5년간 칩생산량에 따른 기술사용료를 받게된다.
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