휴대폰 부품 5,000만弗 공급
삼성전기는 대만의 휴대폰 생산업체인 DBTEL사와 5,000만달러 규모의 부품을 공급하는 계약을 체결했다고 10일 밝혔다.
삼성은 각종 칩 부품을 비롯한 고주파부품, MLB(다층인쇄회로기판)등 11개 종류의 부품을 올 한 해 동안 공급하기로 했다. 이는 DBTEL의 전체 소요량의 70%에 이른다고 삼성은 설명했다.
DBTEL은 지난 98년부터 휴대폰 사업에 진출, ODM(개발권 소유 주문자상표 생산) 방식으로 세계 휴대폰 업체에 공급하고 있으며 자체 브랜드로 중국시장을 공략하고 있다.
특히 올해 중국에 200만대 이상의 휴대폰을 공급할 계획을 갖고 있어 이번 계약으로 중국 부품시장을 선점할 수 있게 됐다고 삼성은 밝혔다.
삼성전기는 "칩부품에서 기판, 고주파부품 등에 이르기까지 다양한 제품군을 가지고 있는 점을 활용, 팩키지 영업활동을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.
조영주기자
