◆ 300㎜ 웨이퍼
반도체는 규소덩어리인 웨이퍼 원판을 절단, 가공해 만든다. 따라서 웨이퍼 크기에 따라 한판에 반도체를 얼마나 만들 수 있는지 생산량이 결정된다.
현재까지는 웨이퍼 원판의 지름이 200㎜짜리를 사용하고 있으나 최근 관련기술과 설비가 개선되면서 300㎜(12인치) 웨이퍼를 가공할 수 있게 됐다.
300㎜ 웨이퍼는 기존의 200㎜ 웨이퍼에 비해 같은 공정으로도 2.25배나 많은 완제품을 생산할 수 있다. 당연히 개당 생산 비용이 30% 가량 절감된다. 하지만 막대한 시설비용이 새롭게 필요한데다 아직은 공정기술에 대한 신뢰성이 확보되지 않아 업체들이 쉽사리 뛰어들지 못하는 상황이었다.
삼성이 300㎜ 웨이퍼 생산라인을 성공적으로 가동하면 원가절감 및 가격경쟁력 확보를 통해 세계시장에서 유리할 위치에 올라설 것으로 전망된다.
◆ 512메가 DDR(Double Data Rate)램
512메가 반도체는 256메가와 1기가 제품의 중간 고리 역할을 하는 대용량 메모리 반도체. 데이터 처리 최고속도는 266㎒에 달하며 512메가 칩 36개를 탑재한 2기가 메모리 모듈의 경우 신문지 12만8400장, 정지화상 6400장 분량의 정보능력을 갖고 있다.
고성능 PC나 서버, 워크스테이션의 주기억 장치로 사용되며 차세대 디지털 멀티미디어 제품 또는 실시간 대용량 데이터 처리가 요구되는 동영상 회의, 원격의료 시스템, 쌍방향 통신 등에 사용된다.
최형욱기자
