동화상을 송수신할 수 있는 제3세대 이동통신 규격으로 중국이 야심차게 독자 개발해 온 TD-SCDMA(시간분할코드분할장치)용 상용칩 개발이 빨라야 올 하반기에나 가능할 것으로 보인다. 이에 따라 이르면 연내에 제3세대 이동통통신사업자를 선정키로 했던 중국 정부의 당초 계획도 순연될 수 밖에 없을 것으로 예상된다.
17일 소식통에 따르면 중국 신식산업부가 독일 지멘스의 지원을 받아 올 상반기를 목표로 추진해온 TD-SCDMA 상용칩 개발이 늦어져 하반기에나 상용화가 가능할 전망이다.
중국은 제3세대 이동통신 규격으로 한국 등의 `CDMA-2000`, 유럽 등의 `W-CDMA`규격과는 별도로 `TD-SCDMA`방식을 중국표준으로 채용하기 위해 중국 정부차원에서 노력해 왔다.
이를 위해 중국 신식산업부는 지멘스와 손잡고 상용칩 개발에 주력해 왔고, 지멘스는 이 사업을 위해 이미 2~3억달러를 투자한 것으로 알려졌다.
이와는 별도로 중국의 다탕(大唐) 모바일 커뮤니케이션은 지난 1월 삼성전자, 네덜란드의 로열 필립스 일렉트로닉스와 합작으로 `T3G 테크놀로지`라는 회사를 설립, TD-SCDMA에 기반한 휴대폰용 칩셋 생산과 제품설계에 나섰다. 다탕은 또 이 합작사 이외에 LG전자, 노키아, 텍사스 인스트루먼트 등과도 `코미트(Commit)`라는 합작법인을 세워 TD-SCDMA 칩셋을 개발하고 있다.
한편 중국의 제3세대 이동통신시장은 앞으로 5년간 1,000억달러에 달할 정도로 규모가 막대해 세계 최대 휴대전화 시장을 둘러싼 통신기기 회사의 수주 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다
<베이징=고진갑특파원 go@sed.co.kr>
