올해 반도체 재료 수입비율이 후공정용 재료를 중심으로 지난해보다 소폭 증가했다.
29일 한국반도체산업협회에 따르면 올해 국내 반도체 재료 가운데 웨이퍼 평탄화 공정에 들어가는 CMP 슬러리 중심의 전공정 재료 국산화가 높아진 반면 리드프레임 등 후공정 재료 국산화 비중은 여전히 낮은 것으로 파악됐다.
올해 약 19억달러로 예상되는 반도체재료 가운데 62%인 12억달러 어치가 국내에서 자체 공급했으며 38%(7억달러)는 해외에서 수입했다. 이는 지난해 국산화 자급률 64.7%에서 2% 포인트 이상 수입의존도가 상승한 것이다.
제일모직이 개발한 CMP슬러리의 경우 올해 국내 자급률이 83.7%로 지난해 76.5%에서 대폭 상승하면서 국산화 최고비율을 기록했다. 이에 반해 후공정작업에 들어가는 EMC는 자급률이 지난해 40.6%에서 올해 36.5%로 오히려 하락했다.
<최인철기자 michel@sed.co.kr>
