납없는 반도체모듈 개발
현대전자는 국내 최초로 '납 없는 반도체 패키지 및 반도체 메모리 모듈(사진)'을 개발했다고 4일 밝혔다.
이 기술은 128메가 SD램 PC100 제품에 적용하며 리드 프레임의 전기도금 공정과 모듈 제조를 위한 표면실장 공정에서 납을 전혀 쓰지 않는다고 현대는 밝혔다. 그동안 전기도금 공정에서 주석과 납을 9:1의 비율로, 표면실장 공정에서는 주석과 납과 은을 62:36:2의 비율로 사용했다.
현대는 이번 기술개발로 전 과정에 걸쳐 성공적인 무연 솔더(납땜)기술을 확보, 선진국의 환경장벽에 대응하게 됐다고 밝혔다.
조영주기자
