[앵커]
삼성전자의 차기 전략 스마트폰, 갤럭시S7이 내년 2월 출시될 예정인데요. 삼성전자가 총력을 기울이고 있는 갤럭시S7의 두뇌는 누가 맡게 될까요. 앵커리포트입니다.
[기자]
자사의 ‘엑시노스’냐 퀄컴의 ‘스냅드래곤’이냐.
두 제품은 스마트폰의 두뇌를 담당하는 애플리케이션프로세서, AP로 그동안 삼성전자의 차세대 전략 스마트폰, 갤럭시S7에 탑재될 유력 후보로 거론돼 왔습니다.
이 가운데 삼성전자는 갤럭시S7에 자사의 ‘엑시노스8890’과 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’을 50:50의 비율로 사용할 방침으로 파악됐습니다. 삼성전자는 차세대 스마트폰 갤럭시S7이 전 세계로 팔려나가는 물량을 고려했을 때 갤럭시S7에 자사의 ‘엑시노스’만을 100% 탑재하기에는 수급상 어려움이 있다고 판단한 것으로 보입니다.
삼성전자는 올해 출시된 스마트폰 갤럭시S6 시리즈와 갤럭시노트5, 갤럭시S6 엣지 플러스에는 자체 개발한 ‘엑시노스 7420’을 전량 탑재한 바 있습니다.
지난번 삼성전자가 갤럭시S6시리즈와 갤럭시노트5를 내놓을 때 퀄컴 모바일칩은 발열 문제로 납품하지 못했습니다. 고배를 마신 퀄컴은 최근 통합칩의 발열 문제를 해결하고 이전제품보다 성능을 크게 높인 프리미엄 AP 신제품, ‘스냅드래곤820’을 내놨습니다. 이 새 통합칩을 삼성전자는 차기 전략 스마트폰 갤럭시 S7 물량 절반에 탑재할 계획입니다.
나머지 갤럭시S7 물량의 절반에는 자사의 통합칩이 들어갑니다. 삼성전자는 최근 자체 개발한 모뎀칩과 모바일AP를 결합한 통합칩인 ‘엑시노스8890’의 개발을 마치고 조만간 기흥공장에서 본격 양산을 앞두고 있습니다. 특히 지난 갤럭시S6에 탑재한 모뎀칩의 다운로드 속도(450Mbps)보다도 성능을 더 높여 세계 최초로 600Mbps의 속도를 지원하는 모뎀칩과 AP를 통합한 ‘원칩’을 자체 개발했습니다.
업계에서는 삼성전자가 늦어도 다음달까지는 차세대 플래그십 갤럭시S7에 ‘엑시노스 8890’과 ‘스냅드래곤 820’ 등 2종의 칩셋 테스트를 마치고 이어 내년 2월에는 예정된 스케줄대로 무리없이 갤럭시S7을 내놓을 것으로 보고 있습니다. /서울경제TV 정하니입니다.
[영상편집 김지현]
