지난 15일 일본 오사카의 파나소닉 전자재료 사업부에서 진행된 합작회사 조인식에 참석한 조돈엽 해성디에스 대표이사와 쿠시다 다카노리 파나소닉 전자재료사업부장 등 사진. /출처=해성디에스삼성테크윈에서 사업부를 분리한 해성디에스가 일본 파나소닉과 합작회사(JV)를 설립한다. 이 회사는 경상남도 창원시에 세워질 계획이다.
해성디에스는 지난 15일 일본 파나소닉과 반도체용 다층기판 재료(Mass Lamination) 합작회사를 세우기로 하는 조인식을 일본 오사카의 파나소닉 전자재료 사업부에서 가졌다고 16일 밝혔다. 이날 조인식에는 조돈엽 해성디에스 대표이사와 쿠시다 다카노리 파나소닉 전자재료사업부장 등 관련 임원이 참석했다.
해성디에스와 파나소닉은 양사는 지난해 11월 양해각서(MOU)를 체결한 이후 합작회사 ‘해성테크놀로지㈜(Haesung Technology Co.,Ltd)’ 설립을 추진했다. 이 회사는 오는 7월 해성디에스 창원사업장 내에 세워져 10월부터 본격적으로 가동될 계획이다.
해성디에스측 관계자는 “이번 합작회사는 해성디에스가 보유한 연속생산방식(Reel to Reel) 제조기술을 활용해 반도체 서브스트레이트(Substrate) 다층기판 시장에서 높은 생산성과 원가 경쟁력을 갖출 수 있을 것”이라며 “해당 시장의 성공적인 확대를 위해 파나소닉이 보유하고 있는 다층성형 기술 및 공정 노하우로 시너지효과를 낼 것”이라고 말했다.
파나소닉은 보유 기술의 공여와 합작회사 지분참여를 통해 한국 내 안정적 소재 공급처를 확보하게 될 것으로 보인다. 또 양사는 CCL(Copper Clad Laminate)을 원재료로 한 추가 신규사업 추진 시에도 협력관계를 유지하기로 했다.
합작회사의 자본금은 120억원 수준으로 해성디에스와 파나소닉이 각각 66.6%와 33.4%의 지분을 투자했다.
조돈엽 해성디에스 대표이사는 “파나소닉과 함께 윈윈(Win-Win)할 수 있는 계기를 마련하게 돼 기쁘다”며 “다년간 축적된 양사간 노하우가 합쳐져 창출되는 시너지를 바탕으로 2020년 다층 BGA(Ball Grid Array) 매출 2,800억원을 달성하는 것이 목표”라고 설명했다.
