‘칩 스케일 패키지’란 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하다. 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성이 높다.
이로써 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 이어 ‘칩 스케일 패키지’를 추가하게 됐다. ‘칩 스케일 패키지’는 고객이 원하는 빛의 양과 디자인에 따라 여러 형태(2×N)로 칩을 배열할 수 있고 각 칩을 개별 제어할 수 있다. 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재의 플렉서블(Flexible) 기판을 사용해 디자인 자유도를 극대화했다. 특히 기존 세라믹 소재의 기판과 비교했을 때 열방출이 잘 되는 구조를 갖춰 신뢰성과 광효율이 높다. 삼성전자는 이번 패키지 출시와 함께 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.
삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장 제이콥탄 부사장은 “독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것”이라며“향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
