[에셋+ 핫IPO]장원테크, 경금속 다이캐스팅 전문기업…IT기기·車부품 분야 성장성 기대

금속가공업체 장원테크가 오는 15일 코스닥시장에 상장한다.

장원테크는 지난 2000년 설립돼 경금속 다이캐스팅과 표면처리(PEO) 전문기업으로 마그네슘, 알루미늄 등 경량 금속소재를 사용해 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등 IT기기의 외장·내장재, 자동차 부품 등을 생산하고 있다. 다이캐스팅은 소재가 되는 액체 상태인 금속을 금형 틀에 부어 굳히는 주조의 한 종류다. 고압을 이용해 고속으로 제품을 생산하는 공법이다. 주조의 치수가 정확해 마무리 가공을 생략할 수 있고, 대량생산이 가능해 자동차 부품, LCD 백블레이트 등에 필수적으로 사용된다.

장원테크는 다이캐스팅 분야에서 높은 시장 점유율을 보이며 안정적인 성장세를 유지하고 있다. 지난해 기준 국내 스마트폰 브레킷(Bracket) 시장 점유율은 약 15%로 업계 3위, 테블릿 PC 브레킷 시장 점유율은 약 61%로 1위를 기록했다. 이 외에도 장원테크는 열화상 카메라 부품 생산기술과 경금속 표면에 세라믹 층을 형성시키는 표면처리 PEO 기술을 보유하고 있어 성장성이 돋보인다.

글로벌 스마트폰시장의 부품공급 대응을 위해 지난 2013년 베트남에 해외 법인을 설립하고 생산시설을 구축했다. 스마트폰 브레킷의 경우 베트남 법인 설립 이후 시장 점유율이 6%에서 15%까지 늘어났다. 이에 따라 지난해 매출액은 2,025억원을 기록했다. 영업이익과 당기순이익은 각각 260억원, 213억원으로 집계됐다.



이번에 상장되는 주식 수는 604만5,000주로 그 중 30만주가 일반투자자에게 배정된다. 주당 공모희망밴드가는 1만5,000원에서 1만7,500원으로 총 모집금액은 225억원~262억5,000만원이다. 장원테크는 공모자금으로 모인 금액을 설비투자와 연구개발 등에 사용할 계획이다. 공모청약은 7일부터 이틀간 진행되며 상장 주관사는 신한금융투자가 맡았다.