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(주)테스, 37억원 규모 반도체 제조장비 공급 계약 체결

입력2016.08.01 14:07:51 수정 2016.08.01 14:07:51

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(주)테스(095610)는 37억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 1일 공시했다.

계약 상대방은 SK하이닉스다. 총 계약금액은 37억원으로 지난해 매출액 대비 3.7%에 해당하는 수준이다. 계약 종료일은 오는 9월30일이다.

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박호현 기자

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