유진테크(084370)는 대만 윈본드전자회사(Winbond Electronics Corporation)와 24억 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 지난해 매출액의 2.5% 규모로 계약기한은 12월16일까지다. /송종호기자 joist1894@sedaily.com
