8일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 대표적 전기차 업체 테슬라와 주문형 반도체(ASIC) 파운드리 계약을 맺었다. ASIC 파운드리는 고객사가 요구한 설계 사양과 기능에 맞춰 반도체를 설계·제조해 납품하는 것으로, 통상적인 파운드리가 제작만 맡는 것과 달리 설계까지 직접 한다는 차이점이 있다. 삼성전자는 테슬라에 자율주행차의 핵심 시스템온칩(SoC)을 공급할 것으로 알려졌다.
테슬라는 그동안 이 칩 기술을 이스라엘의 모빌아이로부터 공급받았으나 최근 테슬라의 자율주행 모드로 운행하던 운전자가 사고로 사망하면서 공급선 변경을 추진해왔다. 이번 계약은 설계부터 시제품 생산, 양산까지 3년 안팎이 걸리는 장기 프로젝트가 될 것으로 보인다.
이번 계약을 통해 메모리 반도체 분야에서 세계 1위를 이어온 삼성전자의 반도체 사업 역량은 차량용 반도체 쪽에서도 더 강화될 전망이다. 삼성전자는 지난해 11월 독일 자동차 업체 아우디와 전략적 제휴를 맺고 차량용 반도체 개발에 협력하기로 한 바 있다.
삼성전자는 테슬라와의 이번 계약을 계기로 시스템LSI 사업부를 둘로 쪼개 설계사업부와 파운드리사업부로 나누는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 반도체 파운드리 계약에 따라 고객사로부터 넘겨받은 반도체 설계도가 설계 부문으로 유출될 수 있다는 고객사들의 우려가 반영된 것이라는 분석이다.
