레노버는 기존의 납땜을 대체하는 제조 공정을 개발해 전력소비와 탄소 배출량을 감소시킬 수 있음을 입증했다고 8일 밝혔다. 이 공정은 지난 달 미국 라스베가스에서 열린 세계가전박람회(CES)에서 발표된 씽크패드 E 시리즈와 5세대 씽크패드 X1 카본 생산에 적용됐다. 레노버는 올해 8개의 표면실장기술(SMT) 라인에 새로운 저온 땜 공정을 적용하기로 했다. 이를 통해 PC 제조 과정 상의 탄소 배출량을 최대 35%까지 줄일 계획이다.
내년에는 이를 더욱 확대해 33개의 SMT 라인을 구축하기로 했다. 이를 통해 연간 6,000톤에 육박하는 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 전망된다.
루이스 헤르난데즈 레노버 PC 및 스마트 장치 통합 개발 센터 부사장은 “레노버는 환경에 미치는 영향을 최소화하는 동시에 비즈니스 목표를 달성하기 위해 노력하고 있다”며 “내년에는 새로운 공정 과정을 공개해 업계 전반에서 무료로 활용할 수 있도록 하겠다”고 말했다.
