이규하 연구원은 인터플랙스의 주가를 5만 5,000원에서 7만원으로 올리고 매수 의견을 유지했다. 현 주가는 5만 5,400원이다.
경연성 회로기판은 휘어지는 유기발광다이오드(Flexible OLED)와 차세대 기판인 SLP(Substrate Like PCB) 기술을 적용하며 좁은 회로기판에 여러 칩을 장착하기 위해 적용하는 아이템이다. 삼성전자의 스마트폰 갤럭시 S9, 애플의 아이폰8은 SLP기판을 채택했다. 증강현실 등 스마트폰 기능 확대로 칩의 개수는 늘어나고 접을 수 있는 스마트폰이 상용화할 가능성도 경연성 회로기판의 수요를 늘리는 요인이다.
이 연구원은 앞으로 국내와 중화권 업체 수요가 본격화할 것으로 예상했다. 반대로 공급은 기술과 투자 진입장벽으로 제한적이어서 글로벌 선도업체인 인터플렉스의 중장기 수혜가 기대된다고 언급했다.
터치스크린용 경연성 회로기판 납품 증가와 디스플레이용 회로기판 출하가 본격화하며 올해는 영업이익이 683억원으로 흑자전환하는 등 창사 이래 최대 실적을 기록할 것으로 이 연구원은 추정했다. 2018년에도 애플의 유기발광다이오드 물량 확대와 회로기판 단수 증가로 영업이익이 올해보다 120.8% 늘어나는 등 이익 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다.
