반도체 업체 멜파스(096640)의 중국 합작 법인이 접촉식(자기유도형) 무선충전칩 개발을 완료하고 글로벌 인증을 획득했다.
멜파스는 30일 중국 합작법인인 셀파스(CELFAS)가 개발한 무선충전칩이 국제 산업 표준의 하나인 WPC(Wireless Power Consortium; 무선전력컨소시엄)의 치(Qi) 인증을 최종 획득했다고 밝혔다.
무선충전 표준인증에는 Qi 인증(WPC) 이외에도 에어퓨얼 인증(에어퓨얼 얼라이언스) 등이 있다. 애플의 iPhone X 발표 이후 에어퓨얼 얼라이언스에서도 소프트웨어 업데이트를 통해 치(Qi) 방식을 지원할 전망이어서, 이번 치(Qi) 인증 획득은 글로벌 표준으로서 인정받은 것으로 볼 수 있다.
인증을 받은 이 제품은 핵심 성능인 충전효율이 90%에 달하며, WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)를 적용해 초소형 칩을 구현함으로써, 모바일 기기는 물론 급성장하고 있는 사물인터넷(IoT) 제품들의 소형화에도 기여할 수 있도록 설계됐다.특히, 치(Qi) 무선 충전 규격에 포함되어 있는 15W급 고속충전기술이 구현되어 있어, 5W급 저속충전의 한계를 극복하는 차별화 요소라 할 수 있다. 이 방식이 적용된 대표적인 제품은 갤럭시·기어 시리즈(삼성), 아이폰8·8Plus·X(애플) 넥서스 시리즈(구글) 등이다.
민동진 멜파스 대표이사는 “이번 인증 획득은 중국 진출 전략의 일환인 합작회사가 거두어 낸 첫 번째 쾌거이자, IoT 시장 진입 전략의 첫걸음을 디뎠다는 데에 큰 의미가 있다”며 “이미 해외 고객들과 20개 이상의 과제 개발을 진행 중에 있는 상태로, 연내 소량의 양산을 시작으로 내년 초부터 의미 있는 양산 단계로 진입할 수 있을 것”이라고 말했다.