SK하이닉스 이천 M14 공장 전경SK하이닉스(000660)가 올해 13조~15조원의 반도체 시설투자를 단행할 것으로 관측됐다. 역대 최대 규모의 시설투자를 집행한 지난해(10조3,000억원)보다도 30~50%가량 급증한 수치다. 메모리 반도체 시장의 폭발적 수요 증가에 대응하는 한편 추격에 나선 중국 업체들을 확실하게 따돌리기 위한 강경책으로 풀이된다.
박성욱 SK하이닉스 부회장은 25일 2017년 실적 발표와 함께 임직원들에게 “골든타임이 얼마 남지 않았다”며 위기의식을 강조했다. 지난해 실적에 취하기보다 반도체 시황의 불확실성을 대비해야 한다는 것이다.
증권가에 따르면 SK하이닉스는 올해 13조원 내외에서 최대 15조원을 반도체 시설투자에 쏟아부을 것으로 전망됐다. 현재 대규모 시설투자를 집행 중인 곳만 총 3곳으로 △이천 M14 2층 생산능력 확대 △청주 M15 신축 및 장비 입고 △중국 우시 D램 공장 보완 등이다. 특히 이날 콘퍼런스콜에서 당초 연말 예정이던 M15의 완공을 두세 달 앞당겨 장비 입고도 빠르게 마칠 것이라고 밝혔다. 올해 돈을 더 쓰더라도 M15 조기 가동에 힘을 쏟겠다는 것이다.
이명영 SK하이닉스 경영지원담당 부사장은 “(조기 완공이) 실행될지는 상반기가 지나야 알 수 있을 것”이라며 “완공 시기가 앞당겨지더라도 생산제품이 2018년 수요에 대응하기는 어렵고 오는 2019년 수요부터 대응할 수 있을 것이다. 또 우시 공장은 올해 말까지 완공할 예정”이라고 밝혔다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “SK하이닉스 3D 낸드의 경우 M14 2층에 월 2만장의 생산능력 증가가 예정돼 있고 M15 1층에도 장비를 입고해야 한다”며 “D램에서도 M14 2층에 2만장 증설, 우시 라인 조성 등으로 지난해보다 올해 전반적으로 시설투자가 크게 늘 것”이라고 설명했다.
SK하이닉스는 올해 제품 면에서 서버용과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 중심으로 신규 공정을 확대 적용할 계획이다. D램의 경우 10나노급 제품을 PC에 이어 모바일과 서버까지 확대 적용한다. HBM2와 GDDR6 등의 고성능 신제품으로 포트폴리오의 확대도 꾀한다. 낸드플래시는 72단 3D 낸드의 비중을 늘려 기업용 SSD 시장에 본격 진입한다. 아울러 유니버설플래시스토리지(UFS)를 비롯한 차세대 제품으로 모바일 시장에도 대응할 방침이다.
SK하이닉스의 2017년 연간 매출은 30조1,094억원, 영업이익은 13조7,213억원으로 사상 최대치를 기록했다. 지난해 연간 영업이익률은 무려 46%에 달해 2016년(19%)보다 27%포인트 증가했다. 2017년 4·4분기 매출과 영업이익은 각각 9조276억원, 4조4,658억원으로 나타났다.
