삼성전자는 22일 “차세대 노광장비인 극자외선(EUV)을 적용한 7나노 파운드리 공정을 통해 퀄컴의 5세대(5G) 통신칩을 생산하기로 했다”고 밝혔다. 퀄컴도 이 같은 내용을 공식 발표했다. 삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보인 바 있다. EUV는 보다 미세한 파장을 광원으로 사용해 10나노 이하 회로를 그리는 기술로, 7나노 이하 파운드리 공정에 필수적이다.
글로벌 파운드리 1위인 대만 TSMC는 삼성전자와 달리 이머전 불화아르곤(ArF) 노광 장비를 이용한 7나노 공정으로 퀄컴 물량을 생산하고 있다. 삼성전자 관계자는 “EUV를 활용하면 고객사가 요구하는 수준으로 집적도를 높인 초미세 회로 반도체를 구현할 수 있어 성능과 전력효율도 향상시킬 수 있다”고 강조했다.
삼성전자는 기존 화성 S3 공장과 23일 기공식을 갖는 화성 신규 파운드리 팹에서 퀄컴 물량을 생산할 것으로 보인다. 회사 관계자는 “7나노 공정 기반 퀄컴 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 용량 배터리를 탑재하거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다”고 설명했다. 10나노 공정 대비 면적은 40% 줄어들고 성능은 10%, 전력효율은 35% 개선됐다는 게 회사 설명이다.
배영창 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 부사장은 “삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다”면서 “공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 의미를 부여했다.
