KCC가 ‘PCIM 2017’에 출품한 제품들. 사진제공=KCC.KCC는 7~9일 독일에서 열리고 있는 반도체 소재 전시회인 ‘PCIM 2017(Power Conversion Intelligent Motion)’에 참가했다고 8일 밝혔다.
이 전시회는 매년 유럽(5월), 중국(6월), 브라질(10월)에서 개최된다. 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회로 평가되며 KCC는 10회째 참석명단에 이름을 올렸다. 이번 전시회에도 510개 업체가 참가했고 1만2,000명이 방문할 것으로 예상된다.
KCC는 핵심 반도체 부품인 파워모듈과 다양한 반도체 소재를 선보였다. 대표 제품은 파워모듈에 쓰이는 접착제인 PCA(Phase Change Adhesive)다. 또 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound 메모리 반도체 보호소재)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded)기판도 출품됐다.
산업용 파워모듈 시장에서 KCC의 DCB는 점유율이 올라가고 있다. 이번전시회에서도 콘티넨탈, 보쉬 등 세계적 자동차 부품 제조 업체가 제품에 관심을 보였다는 전언이다.
KCC 관계자는 “이번 전시회에서 반도체 소재 산업까지 확장된 사업 영역을 선보일 것”이라며 “반도체 소재 플랫폼을 구축하겠다”고 말했다.
