SK하이닉스(000660)의 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드가 탑재된 5G용 스마트폰이 내년 하반기 출시된다. 카메라 픽셀 개선 등으로 스마트폰에 고용량 데이터를 저장하는 일이 많아짐에 따라 고용량 낸드플래시 수요도 늘어날 전망이다.
20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 이달 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 ‘1TB(테라바이트) UFS 3.1’ 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다. SK하이닉스 측은 “1TB UFS 3.1은 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션”이라며 “이 제품을 탑재한 스마트폰이 내년 하반기 생산될 예정”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 6월 128단 4D 낸드의 세계 최초 개발을 발표하며 이를 활용한 제품을 출시할 계획이라고 밝힌 바 있다. 128단 4D 낸드는 기존 제품 대비 필요 칩의 개수가 절반으로 줄어들어 보다 얇은 두께로 스마트폰을 만들 수 있다. 폴더블 폰 출시가 줄을 잇는 가운데 보다 다양한 ‘폼팩터’ 구현이 가능해질 전망이다.
SK하이닉스는 또 “128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 PC용 제품 2TB cSSD, 데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등의 샘플도 최근 고객사에 전달했다”고 밝혔다. 공급된 제품이 고객사 인증을 통과하면 SK하이닉스는 해당 제품을 본격 양산하게 된다. PC용은 내년 상반기, 데이터센터용은 내년 하반기에 각각 양산될 전망이다.
