과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 20일부터 2월 28일 이 같은 내용의 차세대 지능형 반도체 개발사업을 공고하고 평가를 통해 수행기관을 선정한다고 19일 밝혔다. 예산중 4,880억원은 과기정통부가 2020~2029년 투입하고, 5,216억원은 산자부가 2020~2026년 집행한다. 최기영 과기정통부 장관은 “정부의 선도적인 투자와 민간의 역량을 결집하여 세계 최고 수준의 인공지능 반도체를 개발하고 유능한 인재의 유입, 민간투자 촉진 등 반도체 산업에 새로운 붐을 일으켜 우리나라가 인공지능 반도체 1등 국가로 발돋움하도록 지원하겠다”고 약속했다. 성윤모 산자부 장관은 “메모리반도체 분야 세계 1위 기술력, 대형 수요기업 보유 등 우리가 보유한 강점을 잘 활용하고, 팹리스 육성, 인력양성 등과 함께 차세대 반도체 분야 핵심기술 확보를 집중 지원해 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하겠다”고 다짐했다.
사업내용을 구체적으로 보면 반도체 설계분야에선 사람의 뇌 신경망처럼 연산을 하는 신경망처리장치(NPU)를 포함한 AI프로세서, 초고속 인터페이스 및 소프트웨어, 경량 프로세서, 다양한 어플리케이션에 범용으로 쓸 수 있는 초고속 스토리지, 센서, 모뎀, 구동 및 제어기술 등의 개발이 추진된다. 소자 분야에선 초저전압소자, 3차원집적소자, 로직-메모리 융합소자, 두뇌모사 소자, 배선융합소자를 비롯한 저전력·고성능 신소자가 개발된다. 아울러 해당 신소자의 상용화를 위한 집적·검증기술 등도 개발된다. 반도체 장비 및 공정 분야에선 10나노 이하의 공장 장비, 고집적 시스템반도체 등을 제조하기 위한 원자 수준의 증착 장비 및 자동검사기술, 차세대 고집적 패키지를 위한 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 에러검출 기술 등이 개발된다. 정부는 이를 위해 단일 사업단을 구성해 분야간 연계 및 협력을 강화하고 민간 중심으로 사업을 수행하기로 했다. 사업단에는 한국연구재단, 정보통신기획평가원, 한국산업기술평가관리원이 참여한다. 사업단장은 외부 전문가가 맡게 된다.
이번 사업의 자세한 내용은 정보통신기획평가원, 한국산업기술평가관리원의 인터넷 홈피에지에서 확인할 수 있다. 산자부와 과기정통부는 각가가 29일과 31일 분야별 사업설명회를 열 예정이다.
