삼성전자의 모바일용 보안칩 ‘S3K250AF’ /사진제공=삼성전자삼성전자는 하드웨어 보안칩과 소프트웨어로 구성된 업계 최고 수준의 스마트폰용 통합 보안솔루션을 선보였다고 26일 밝혔다. 이 솔루션은 삼성전자가 최근 출시한 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S20’에 탑재됐다.
기존에는 비밀번호·지문과 같은 민감 정보를 일반 메모리에 저장했지만 이번 솔루션은 최적화된 소프트웨어로 보호되는 별도의 보안칩에 정보를 저장해 보안성을 높인 것이 특징이다. 모바일기기의 민감한 보안 정보를 일종의 ‘디지털 개인금고’에 보관하는 방식이다.
이 솔루션은 전력·레이저를 이용한 물리적 해킹 공격을 효과적으로 방어할 수 있는 하드웨어 보안칩 ‘S3K250AF’와 오류횟수를 초기화시키는 해킹이나 사용자 정보를 전송하는 중간에 가로채는 해킹 등을 방지하는 삼성전자의 독자 보안 소프트웨어로 구성된다.
특히 하드웨어 보안칩은 ‘보안국제공통평가기준(CC)’에서 현재까지 모바일기기용 보안칩 중 가장 높은 수준인 ‘EAL 5+’ 등급을 획득했다. CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL1~EAL7 등급으로 구분되며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.
최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용이 늘어나면서 모바일기기의 보안성은 제품 경쟁력을 결정하는 필수 요인이 되고 있다. 삼성전자는 모바일 보안에 대한 소비자들의 요구가 계속 높아짐에 따라 더욱 강화된 솔루션을 지속적으로 선보이며 시장을 선도해나갈 계획이다.
신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “삼성전자는 스마트카드IC, 사물인터넷(IoT) 칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다”며 “더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 안전하게 관리하고 새로운 모바일 서비스를 위한 기반을 제공할 것”이라고 말했다.
삼성전자의 모바일용 보안칩 ‘S3K250AF’ /사진제공=삼성전자
