정철동 LG이노텍 대표/사진제공=LG이노텍LG이노텍(011070)이 기판소재사업의 역량을 강화한다.
LG이노텍은 고밀도인쇄회로기판(HDI) 사업의 인력과 설비를 반도체 기판 사업으로 이관하고 성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다고 11일 밝혔다. 구체적으로는 모바일 통신용 반도체 기판인 RF-SiP에 새로운 공법과 재료를 적용해 제품 가공 시간을 줄이고 단위시간당 생산량을 극대화하는 등 생산성을 높였다. RF-SiP는 스마트폰, 웨어러블 기기의 통신 칩셋, AP 등을 메인기판과 연결해 전기신호를 전달하는 부품이다. LG이노텍은 지난 2018년부터 RF-SiP 시장 점유율 32%로 세계 1위다.
또한 기판소재사업의 주력 제품인 테이프 서브스트레이트도 독자적인 접착 기술 개발, 장비 최적화를 통한 공정 속도 향상, 제품 운반 프로세스 개선 등을 활발히 추진해 일일 생산량을 업계 최고 수준으로 끌어올렸다. 포토마스크도 핵심공정을 내재화해 생산 소요일을 단축했다.
앞서 LG이노텍은 올해 1·4분기 매출 2조109억원, 영업이익 1,380억원을 기록했다. 이 중 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 2,897억원의 매출을 달성했다. LG이노텍의 한 관계자는 “지난 1·4분기 기판소재사업은 5세대(5G) 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 늘며 전사 매출 확대를 이끌었다”며 “혁신제품과 체질 개선으로 안정적인 성과를 거둬온 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 적극 키워나가기 위해 연구개발(R&D) 등 미래 준비에 속도를 내고 있다”고 말했다.
