토종 팹리스(반도체설계 전문)인 VSI가 ‘2020 반도체 대전’에 시스템반도체 상생펀드 1호 자격으로 초청받아 혁신적인 차량용 링크 기술을 선보인다.
VSI는 서울 삼성동 코엑스에서 이달 27일부터 나흘간 열리는 ‘2020 반도체 대전’에 참가한다고 20일 밝혔다. VSI는 차량용 반도체 원천기술의 우수성 및 혁신성을 인정받아 지난 9월 23일 시스템반도체 상생펀드 1호로 선정된 바 있다.
자율주행차량용 초고속링크 기술 선도업체인 VSI는 차량용 이더넷 및 초고속링크(SerDes) 원천기술을 기반으로 IP, 반도체칩 및 다양한 플랫폼을 개발하는 시스템반도체 업체다.
초고속링크 기술은 자율주행차량에 탑재된 센서 및 디스플레이의 데이터를 프로세서로 송수신하도록 인터페이스 기능을 하는 기술이다. 완전한 자율주행을 위해 차량 내 탑재되는 센서 수가 증가됨에 따라 초고속링크 시장도 연평균 20%씩 성장해 2025년께에는 3조 규모를 넘어설 것으로 예측된다.
VSI는 이번 반도체 대전에서 초고속링크 기술을 소개하고 이더넷 반도체 칩 및 이더넷 개발 플랫폼을 선보일 예정이다. 앞서 VSI는 자율주행 차량 내 안정성과 효율성을 두루 갖춘 이더넷 네트워크 반도체인 VS731을 개발했다. 자율주행차량의 경우 사람의 눈에 해당하는 레이다나 거리를 측정하는 라이다(LiDAR)와 같은 외부 센서가 공간지표나 사물의 움직임 등을 데이터화해 차량 내 뇌에 해당하는 프로세서에 전달하게 되는데 VS731칩은 전송속도를 기존 제품보다 획기적으로 높였다. 특히 VS731은 기존 표준 프로토콜인 캔(CAN) 방식이 저속 네트워크만을 지원하기 때문에 복잡한 전자장치와 많은 데이터 처리를 감당할 수 없었다는 단점을 극복하고 최근 급부상하고 있는 이더넷 네트워크를 통합한 칩으로 주목받고 있다.
VSI 관계자는 “현재 상용화되어 판매 중인 이더넷칩 및 개발 플랫폼은 앞으로도 차량 제조사의 이더넷 프로토콜 개발 요구에 따라 시장의 더 큰 관심을 받을 것”이라고 말했다. 이어 “세계 유수의 차량 반도체 기업들과 어깨를 나란히 하며 초고속링크 반도체 샘플을 가장 먼저 출시하기 위해 속도를 내고 있다”며 “세계 최고의 차량 센서 모듈 및 반도체 업체로부터 초고속링크·이더넷 기술 및 협업 문의가 많다”고 전했다.
