[특징주] 삼성전기 반도체 패키지기판 사업 1조 투자에 4% ↑

삼성전기(009150)가 1조 원을 들여 베트남 공장 증설에 나선다는 소식에 강세다.



24일 오전 9시8분 기준 삼성전기는 전일보다 4.59% 오른 19만3,500원에 거래를 이어가고 있다.

삼성전기에 대한 투자심리가 좋아진 것은 전일 발표한 1조원 규모 투자 소식 때문으로 풀이된다. 삼성전기는 5세대(5G) 이동통신과 인공지능(AI) 분야 등 고성능 반도체 패키지기판 수요 증가에 대응해 총 8억 5,000만 달러(약 1조 102억 원)를 투자해 베트남 공장을 증설하기로 했다. 삼성전기는 오는 2023년까지 투자 금액을 단계적으로 집행할 예정이다.

반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 삼성전기가 투자하는 FCBGA는 반도체 패키지 기판 중 가장 만들기 어려운 고집적 패키지 기판으로 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 적용된다. 업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 베트남 생산 법인을 FCBGA 생산 거점으로 두고 경기도 수원과 부산사업장은 기술 개발과 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다.