[서울경제TV=배요한기자] 라이팩은 10일 북미 최대 광통신관련 전시회인 미국광통신전시회(OFC)에 참가한다고 밝혔다.
미국광통신전시회는 미국광학회(OPTICA)에서 매년 주최하는 광학 커뮤니케이션 및 네트워크 전시회다.
라이팩은 광통신 및 광센서용 부품(광엔진) 설계 기업이다. 이번 전시회를 통해 자체 개발 광엔진을 탑재한 광트랜시버 제품, 광엔진 패키지, ToF(Time of Flight)센서 등 제품과 기술을 선보인다.
또한 세계 최초로 개발한 O-SiP (Optical System in Package) 기술을 선보인다. O-SiP은 다양한 종류의 광소자 및 전자소자를 하나의 패키지에 웨이퍼 단위로 집적시키는 기술이다.
광엔진은 광통신 및 광센서에서 사용되는 핵심 부품이다. 데이터 센터용 서버를 포함해 광통신으로 데이터를 주고 받는 전자기기, 모바일용 ToF, 라이다 센서에서 사용된다.
특히 이번 전시회에서는 박동우 라이팩 대표가 광학 온보드(On-Board) 연결에 대한 국제 표준화그룹인 COBO(Consortium for On-Board Optics)와 인터뷰를 진행할 예정이다.
회사 관계자는 “광엔진에 O-SiP 기술을 적용할 경우 기존 생산방식에 비해 비용절감, 크기 축소, 대량생산이 가능한 장점이 있다”며 “대표적 자사 기술인 O-SiP 기술의 장점들을 COBO 위원들에 설명할 예정이다”고 말했다. /byh@sedaily.com
