서울경제DB앞으로 삼성전자가 대당 2000억 원 수준인 극자외선(EUV) 장비를 구매하면 240억 원을 세액공제 받는다. 정부가 반도체 등 국가전략기술의 대기업 세액공제율을 기존 10%에서 12%로 인상하기로 결정하면서다. 평택·용인 반도체 단지 내 용적률을 최대 1.4배 늘리는 방안도 검토한다.
이창양 산업통상자원부 장관은 21일 동진쎄미켐 발안공장을 방문해 ‘반도체 초강대국 달성전략’을 발표하고 반도체 산학협력 인력양성 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 동진쎄미켐은 국내 최초 EUV용 포토레지스트 개발에 성공하는 등 반도체 소재 국산화에 앞장선 기업이다.
특히 이번 ‘반도체 초강대국 달성전략’에는 반도체 설비 및 연구개발(R&D) 투자에 세제 지원을 확대한다는 내용이 담겼다. 기존에 대기업이 설비투자를 하면 최대 10%의 세액공제를 받을 수 있었으나 앞으로는 중견기업과 마찬가지로 최대 12%의 세액공제를 받을 수 있게 된다. 현재 지원 대상인 첨단 공정장비 외에 테스트, IP 설계·검증기술 등 관련 설비와 R&D 투자 또한 세액공제 대상에 넣는 방안 또한 추진한다.
반도체 단지 내 인프라 구축 또한 국가가 지원하기로 했다. 대규모 신·증설이 진행 중인 평택·용인 반도체 단지의 전력·용수 등 필수 인프라 구축 비용에 대한 국비 지원을 검토한다. 반도체 단지에서는 용적률을 최대 1.4배(350%→490%)로 상향해 평택 캠퍼스의 클린룸을 12개에서 18개로, 용인 클러스터의 클린룸을 9개에서 12개로 늘리는 방안도 추진한다. 이를 통해 약 9000명의 고용이 증가할 것으로 예상된다.
또 반도체 단지를 구축할 때 인허가가 늦어지는 문제를 해소하기 위해 중대·명백한 사유가 없을 경우에는 인허가 신속 처리를 의무화하도록 국가첨단전략산업특별법을 개정한다. 산단 유치에 따른 이익을 인접 지방자치단체들이 공유할 수 있도록 광역자치단체장의 특별조정교부금을 활용하는 방안도 적극 추진하기로 했다.
반도체 기업의 투자 활성화를 위한 노동·환경 규제도 개선한다. 현재 일본 수출규제 품목 R&D에 허용되던 특별연장근로제를 올 9월부터 전체 반도체 R&D로 확대하기로 했다. 이 제도가 적용되면 주 52시간 근무가 최대 64시간으로 늘어나게 된다. 국제기관 인증을 받은 장비는 취급시설 기준을 충족했다고 인정하는 등 화학물질관리법(화관법)상 유해화학물질 취급시설 규제도 반도체 특성에 맞도록 대폭 완화한다.
10년 간 반도체 인력을 15만 명 이상 공급하기 위해서는 ‘산학협력 4대 인프라’를 민관이 합동 구축하기로 했다. 우선 업계가 주도하는 ‘반도체 아카데미’를 연내 설립해 내년부터 대상별(대학생, 취업준비생, 신입직원, 경력직원) 맞춤형 교육을 실시해 5년간 3600명 이상의 현장 인력을 양성한다.
민관 공동으로 10년간 10년간 3500억 원의 R&D 자금을 마련해 ‘한국형 SRC’도 운영한다. SRC는 미국의 민관 반도체 연구 컨소시엄으로 정부·기업의 펀딩으로 산학 R&D 및 인력 양성을 지원한다. 반도체 특성화 대학원과 연계한 R&D를 지원해 우수 석박사 인재를 육성한다는 계획이다.
반도체 기업이 기증한 유휴·중고장비를 활용해 ‘한국형 IMEC’도 구축한다. IMEC는 벨기에 소재 세계 최고의 반도체 연구 기관으로 1조 3000억 원 규모의 설비를 보유하고 있다. 유휴·중고장비를 중국 등에 매각하는 대신 양산현장 수준의 교육 교육 및 연구환경을 마련하는 데 활용하겠다는 것이다.
또 중소·중견 소재·부품·장비(소부장) 기업의 인력난 해소를 위해 10개 소부장 계약학과 등을 설립하고 정부·소자·소부장 기업을 공동 지원하기로 했다. 정부는 기업이 장비를 기증하면 장비 시가의 10%를 세액감면하고 계약학과 운용 비용을 투자세액 공제 대상에 포함하는 방식으로 지원한다.
2030년 시스템 반도체 시장 점유율 10%를 목표로 3대 차세대 시스템 반도체도 집중 지원한다. 전력 반도체 분야에서는 4500억 원, 차량용 반도체 분야에서는 5000억 원 규모의 예타사업을 추진하고 인공지능(AI) 반도체에는 2029년까지 1조 2500억 원을 지원하기로 했다.
국내 팹리스가 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 ‘스타 팹리스’ 30개사를 선정해 기술개발, 시제품 제작, 해외 판로 등 관련 예산을 집중 지원하는 방안도 추진한다. 파운드리 생태계 발전을 위해 IP 설계, 디자인하우스, 후공정 등에 대한 지원을 확대하고 특히 첨단 패키징 분야에서 칩렛 등 핵심기술 개발, 인프라 구축, 인력 양성 등 대규모 예타사업도 추진하기로 했다.
