㈜이미지스테크놀로지가 사업 다각화를 위해 자동차용 반도체를 전문적으로 양산 공급하고 있는 해외 반도체 업체와 부품 공급을 위한 계약을 체결했다고 18일 밝혔다.
이번 계약을 바탕으로 스마트폰, 노트북에 집중되어 있는 제품군을 자동차까지 확대할 수 있는 발판 및 고객 다변화의 기틀을 마련하였다. 계약 제품은 2023년부터 해외 Top 5 전기자동차 업체에 양산 공급 할 계획이다.
또한 국내 자동차 업체와도 적용 가능성에 대한 협상을 진행 중에 있으며, 고객사와 지속적인 협력을 바탕으로 시장 중심의 신제품 및 솔루션을 지속적으로 개발해 나갈 예정이다.
이미 노트북에 강점을 가지고 있는 Cirque사(Note PC)와 파트너쉽을 맺어 2022년부터 Dell, Lenovo 등 노트북 시장에 양산 공급을 하고 있다. 이번 계약은 다양한 파트너사와 사업 다각화 및 Application 다각화 측면에서 성과를 이뤘다는 측면에서 주목할 만 하다.
이미지스테크놀로지는 스마트폰에 특화된 반도체인 SAR(Grip) Sensor, Touch Screen IC, Haptic Driver IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC 등 개발 및 납품 하고 있으며, 강점을 가지고 있는 스마트폰용 부품에서도 신규 Power IC를 출시 할 예정으로 기존 사업 부품군에서도 다변화를 이어나갈 계획이다.
한편 ㈜이미지스테크놀로지는 Haptic Driver IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC, Touch Screen IC, SAR SENSOR IC 등 스마트폰에 특화된 반도체를 삼성전자 및 주요 스마트폰 제조사에 OEM(Original Equipment Manufacturing)방식으로 제공하는 Fabless 회사이다.
