부산 한화리조트에서 열리고 있는 ‘국제패키징기술세미나(ISMP) 2022’의 LB세미콘 부스. 사진 제공=LB세미콘반도체 패키징·테스트 수탁기업(OSAT) 엘비(LB)세미콘은 부산 한화리조트에서 열린 ‘국제패키징기술세미나(ISMP) 2022’에 골드스폰서 자격으로 참가한다고 10일 밝혔다.
올해로 20회를 맞은 ISMP는 한국마이크로전자와 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 국제 학술대회로 이달 9일부터 11일까지 진행된다. 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 대안으로 제시되고 있는 반도체 패키징 산업을 조망하고, 각 기업의 최신 기술과 전략을 공유하는 자리다.
LB세미콘은 이번 행사에 골드스폰서 자격으로 참가해 SK하이닉스·LG이노텍 등 주요 업체와 함께하며, 부스 운영을 통해 자사 제품과 기술에 대해 적극 알릴 예정이다.
LB세미콘은 22년 동안 반도체 후공정 분야에 집중해온 OSAT 전문 기업으로, 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 시스템 반도체 비즈니스에 대한 경쟁력을 갖고 있는 기업으로 평가 받는닫.
2025년까지 ‘글로벌 OSAT 톱 10 기업’으로 도약하겠다는 목표로 올해 ‘유럽연합 전력반도체 경영진 회의(EU PSES)’ 등에 스폰서로 참가하는 등 글로벌 시장 확대에 나서고 있다.
김남석 LB세미콘 대표는 “시스템 반도체 산업이 성장하기 위해서는 국내 파운드리가 글로벌 팹리스 물량을 수주하는 것이 필수적인데 그 과정에서 경쟁력 있는 국내 OSAT 기업이 반드시 필요하다”며 “앞으로도 다양한 글로벌 세미나와 학회 등을 통해 LB세미콘의 경쟁력을 세계적인 기업들에게 적극 소개할 것”이라고 밝혔다.
