삼성전자가 첨단 반도체 패키징 기술을 집약해 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 GDDR6W(사진)를 개발했다고 29일 밝혔다.
삼성전자는 고사양 게임, ‘디지털 트윈’ 시장의 고사양 메모리 수요를 반영해 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W를 업계 최초로 제시했다고 설명했다.
GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술에 차세대 패키지 기술인 ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)’ 기술을 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘린 것이다.
FOWLP 패키지 기술을 활용하면 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능과 용량을 각각 2배 향상할 수 있다. FOWLP는 개별 메모리 칩을 회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 재배선(RDL) 기술을 적용해 배선을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다.
FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이가 0.7㎜로 기존 GDDR6 패키지(1.1㎜) 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다. 향후 그래픽처리장치(GPU) 업체들과의 협력을 통해 인공지능(AI), 고성능컴퓨터(HPC) 애플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등의 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대할 계획이다.
