산업 기업

반도체 '2나노 전쟁'…삼성·TSMC 2025년 생산 선언에 인텔 2024년 도전장

삼성·TSMC 3나노 양산 돌입 속

日 라피더스는 2나노에 48조 투입

인텔도 25조 들여 공장 설립 사활

세계 파운드리 시장 지각변동 예고

지난해 6월 세계 최초로 3나노 파운드리 양산에 참여한 삼성전자 반도체 연구원들이 웨이퍼를 들어 보이고 있다. 사진 제공=삼성전자지난해 6월 세계 최초로 3나노 파운드리 양산에 참여한 삼성전자 반도체 연구원들이 웨이퍼를 들어 보이고 있다. 사진 제공=삼성전자





최첨단 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정을 둘러싸고 글로벌 반도체 업계가 치열한 각축전을 벌이고 있다. 삼성전자(005930)가 지난해 세계 최초로 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 양산을 시작하자 글로벌 1위 파운드리 업체인 대만의 TSMC도 곧바로 3나노 양산에 돌입했다. 이에 미국과 일본 기업이 한층 높은 기술력을 요구하는 2나노를 들고 나오며 미세 공정을 겨냥한 파운드리 업계의 경쟁이 더 격화하는 양상이다.

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29일 업계에 따르면 일본의 반도체 회사 라피더스가 최근 2나노 공정 개발을 선언하며 글로벌 반도체 업계에 긴장감이 돌고 있다. 라피더스는 일본 도요타·기옥시아·소니·NTT·소프트뱅크를 포함한 8개사가 뭉쳐 지난해 말 설립한 법인으로 2027년까지 2나노 공정을 개발해 반도체 칩을 생산하겠다고 밝혔다.

현재 양산에 들어간 공정을 기준으로 가장 앞선 기술은 3나노다. 삼성전자가 지난해 6월 세계 최초로 3나노 양산을 시작했으며 이어 TSMC가 같은 해 12월에 돌입했다. 삼성전자는 글로벌 파운드리 시장에서 점유율 2위를 차지하고 있지만 1위 TSMC와의 격차가 커 이를 뛰어넘기 위해서는 강력하게 속도를 내야 하는 상황이다. 시장조사 업체 트렌드포스가 집계한 지난해 3분기 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 56.1%로 압도적 1위이며 이어 삼성전자가 15.5%로 2위다. 이에 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵에 따라 3나노 공정을 가장 먼저 시작했다. TSMC도 2025년 2나노 양산에 들어갈 계획이다.

파운드리 시장의 주도권을 두고 TSMC와 삼성전자가 벌이던 경쟁에 미국의 인텔이 가세했다. 인텔은 수십 년간 PC용 중앙처리장치(CPU) 중심으로 업계 선두를 지키다가 시장 변화에 대응하지 못하면서 파운드리 주도권을 TSMC와 삼성전자에 내줬다. 그러던 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 발표하고서 2023년 하반기에 3나노, 2024년에 2나노, 2025년에 1.8나노 제품을 생산하겠다고 선언했다. 인텔은 200억 달러(약 24조 7000억 원)를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리 공장을 짓고 있으며 오하이오주에도 200억 달러를 들여 첨단 반도체 공장 2개를 짓기로 했다. 여기에 1980년대 세계시장을 석권한 일본이 반도체 산업의 부활을 노리며 파운드리 경쟁에 ‘참전’했다. 일본 반도체의 부활을 위해 전략적으로 설립된 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 등에 업고 10년간 5조 엔(약 48조 원)을 투자하기로 하면서 세계 파운드리 시장에도 지각변동이 일어날 것이라는 전망이 나온다.


전희윤 기자
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