DB하이텍 공장 전경. 사진제공=DB하이텍파운드리(제조)와 브랜드(설계) 사업 분할을 추진 중인 DB하이텍(000990)이 향후 기업가치 6조 원을 달성하겠다는 청사진을 밝혔다. 파운드리와 설계사업부 동반 성장을 통해 파운드리 기업가치 4조 원, 설계 사업 2조 원을 각각 달성한다는 구상이다.
DB하이텍은 23일 “파운드리는 고수익 전력반도체를 중심으로 한 순수 파운드리로 거듭나고 브랜드 사업 분할 후 신설되는 자회사는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 구동칩 분야에 집중해 각각의 전문화된 경쟁력을 기반으로 동반 성장을 이루겠다”며 이같은 목표를 제시했다. 앞서 DB하이텍은 지난 7일 이사회를 통해 반도체 설계 사업을 담당해 온 브랜드 사업부 분할을 2023년 정기주주총회 안건으로 부의했다.
우선 파운드리 사업은 분할 이후 특화 파운드리 고도화에 집중할 예정이다. 세계적 경쟁우위를 확보하고 있는 전력반도체를 기반으로 부가가치가 높은 고전압 제품과 특화 센서 라인업을 확충해 수익성 강화에 나선다. 특히 전기차의 보급 확대와 함께 급속히 성장할 것으로 전망되는 SiC, GaN 등의 차세대 전력반도체 기술 개발에 총력을 기울인다는 전략이다.
향후 분할을 통해 확보되는 생산능력(CAPA) 여력으로 별도 투자 없이 생산 규모를 월간 1만 5000장가량 증산할 수 있다. 회사 측은 “이는 3000억 원 투자와 맞먹는 효과로 연간 매출도 1000억 원 이상 증가할 것으로 보인다”고 설명했다. 회사는 파운드리 사업의 미래 성장동력 확보를 위해 조 단위의 대규모 신규 설비 투자도 검토하고 있다.
브랜드 사업부는 분할 이후 스마트폰 OLED향 제품을 확대하면서 중장기적으로는 신규 고성장 시장인 미니 LED TV 분야에 진입할 계획이다.
DB하이텍은"고객사와의 이해관계가 얽혀있는 파운드리와 브랜드 사업의 구조를 봤을 때 두 사업을 독립적으로 운영하는 것이 회사의 장기적인 성장에 반드시 필요하다"며 “브랜드 사업의 독자 경영 체제를 확립하기 위해서는 모기업의 지원이 반드시 필요하므로 물적분할 후 자회사 체제를 유지할 것”이라고 강조했다.
