서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. 연합뉴스삼성전자(005930)가 인공지능(AI) 칩 스타트업인 그로크(Groq)의 차세대 AI 칩을 생산한다.
미국 반도체 기업 그로크는 15일(현지시간) 차세대 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 그로크는 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업한 미국 반도체 설계 회사다.
그로크는 4나노(㎚·10억분의 1ｍ) AI 가속기 반도체 칩이 삼성전자가 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 수탁생산(파운드리) 공장에서 생산될 것이라고 언급했다. 4나노 칩을 주력 제품으로 생산하는 이 공장은 올해 연말 완공된다.
테일러 공장의 고객이 알려진 것은 이번이 처음이다. 앞서 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 SNS를 통해 "2024년 말부터 테일러 공장에서 4나노 공정 제품을 양산하겠다"며 "미국 주요 고객들은 자신들의 제품이 이곳에서 생산되기를 기대한다"고 강조했다.
그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 14일 공개한 반기보고서에서 “4나노 2세대 제품은 안정적인 수율을 기반으로 양산 중이며, 3세대 제품의 4분기 양산 목표 달성이 전망된다”며 해당 공정 제품에 대한 자신감을 드러냈다.
삼성전자는 올해부터 4나노 MPW(Multi Project wafer) 서비스도 제공하고 있다. MPW는 하나의 웨이퍼에 다양한 반도체를 시범 생산하는 것으로, 반도체 양산을 위해 반드시 거쳐야 하는 단계다. 업계 관계자는 “삼성전자가 4나노 MPW 서비스를 제공하는 것은 그만큼 4나노 수율에 자신이 있다는 것”이라고 말했다.
그로크는 이 칩을 8만 5000개에서 최대 60만 개를 활용해 각각의 수요에 맞는 AI 시스템을 구축한다는 계획이다.
그로크 창업자이자 최고경영자(CEO)인 조나단 로스는 "최고의 AI 성능을 가능하게 할 삼성전자의 첨단 파운드리 공정을 사용해 그로크의 발전을 이뤄나가겠다"며 파트너십에 기대감을 나타냈다.
삼성전자 파운드리 미국 사업 담당 마르코 키사리 부사장은 "그로크와 협력은 삼성전자 파운드리 기술이 AI 반도체의 혁신을 선도하고 있다는 것을 증명한다"며 향후 선단 공정 기반의 AI 반도체 시장을 선도하겠다고 말했다.
