최근 인텔이 업계 최초로 유리기판을 적용한 칩 양산을 선언했다. 현재 10억 달러(한화 약 1조3000억원)를 투자해 유리 기판 연구개발 라인을 구축했고 600여건 이상의 관련 발명이 진행됐다고 인텔측이 밝혔다. 유리 기판은 기존 PCB기판 보다 매우 얇은 저전력 기판으로 회로 왜곡 발생률도 절반가량 줄어들어 차세대 기판으로 주목 받고 있다.
국내에서는 SKC 자회사 앱솔릭스가 2억4000만 달러를 투자해 미국 조지아주에 유리기판 공장 완공을 추진중이다. 2단계로는 3억6000만달러를 투자해 양산규모를 확대하는 것도 검토되고 있다.
하나증권 김록호 연구원은 지난 6월 와이씨켐 기업분석 리토트를 통해 "글라스 기판이 상용화 될 경우 와이씨켐의 수혜 가능성을 전망했다. 김 연구원은 "와이씨켐이 개발한 소재는 두가지로 글라스 기판 구리 도금용 포토레지스트와 글라스 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머"라며 "인텔이 글라스 기판 도입을 고려하고 있으며 SKC 자회사 앱솔릭스가 미국에 내년 상반기 양산을 목표로 반도체 글라스 기판 생산시설을 완공할 계획이다"라고 밝혔다.
