삼성전기 세종사업장 모습. 사진제공=삼성전기LG이노텍(011070)과 삼성전기(009150) 등 국내 주요 부품사의 3분기 반도체 패키지 기판 가동률이 사상 최저 수준으로 낮아진 것으로 나타났다. 3분기 들어 D램 등 일부 메모리반도체가 반등세를 보였지만 후방산업인 기판 시장에서는 한파가 이어지는 모습이다.
17일 삼성전기와 LG이노텍의 분기 보고서에 따르면 3분기 양사의 반도체 기판 사업 가동률은 각각 50%를 웃도는 수준에 그쳤다. 삼성전기의 패키지솔루션사업부 가동률은 57%로 전년 동기(96%)에 비해 39%포인트 하락했다. LG이노텍 기판소재사업부 내 반도체 기판 사업 역시 가동률이 61.3%에 그쳤다. LG이노텍의 이 같은 가동률은 역대 가장 낮은 수준이다. 삼성전기는 2019년 3분기(56%) 이후 4년 만에 최저치를 나타냈다.
가동률 하락에 따라 실적도 감소했다. 삼성전기 패키지솔루션사업부는 올 3분기 전년 동기 대비 20% 감소한 4396억 원의 매출을 기록했다. LG이노텍 기판소재사업부도 같은 기간 전년 동기 24% 하락한 3289억 원의 매출을 거뒀다.
지난 수년간 양사의 반도체 기판 가동률은 80%를 웃도는 수준으로 높게 유지돼왔다. 특히 코로나19로 인해 IT 기기 수요가 폭발적으로 증가했던 기간에는 거의 100%에 가까운 가동률을 기록했다. 그러나 올해 초 경기 침체로 인한 IT 수요 한파가 시작되며 가동률이 대폭 꺾인 후 1년 가까이 회복하지 못하고 있다. 하반기 들어 세트(완제품) 수요가 소폭 반등했음에도 패키지 기판의 경우 재고 조정이 지속되고 있다. 고부가 제품인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)도 주요 수요처인 PC 시장 약세에 서버 시장 투자 감소로 부진을 피하지 못했다.
삼성전기는 지난달 실적 발표를 통해 “3분기 FC-BGA는 PC와 서버 등 전방산업 수요의 계절적 요인에도 불구하고 고객사의 PC 중앙처리장치(CPU)용 기판 재고 조정으로 기판 수요가 2분기 대비 소폭 감소했다”고 설명했다. 5G 안테나와 모바일 메모리 등에 들어가는 BGA 제품에 대해서도 “4분기 주요 고객의 연말 재고 조정으로 전 분기 대비 수요가 감소할 것”이라고 했다. 연말 서버용 FC-BGA 양산을 목표로 경북 구미 신공장 가동을 준비 중인 LG이노텍 역시 신규 고객을 공격적으로 유치하기 어려운 환경이다.
양사는 올해 재고 정상화 과정을 거친 후 신사업 비중을 확대해 수익성을 개선한다는 계획이다. 특히 최근 기판 시장에서 인공지능용 그래픽처리장치(AI GPU)향 시장이 열리며 고부가 FC-BGA 수익성 제고가 기대된다.
김지산 키움증권 리서치센터장은 “현재 엔비디아 AI GPU용 FC-BGA는 일본 이비덴이 주도적으로 공급 중인데 글로벌 클라우드서비스사업자(CSP) 대상 AI GPU 수요 늘어나는 과정에서 공급 업체 다변화가 예상된다”며 “업체 기술력을 감안할 때 대만 유니마이크론과 삼성전기 등이 뒤를 이을 가능성이 있다”고 말했다.
LG이노텍의 필름형 반도체 기판 ‘2메탈COF’. 사진제공=LG이노텍
