2일 업계에 따르면 올해 반도체산업 패권을 좌우할 핵심 기술·서비스로 칩렛(chiplet), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고객맞춤형 칩(customized chip) 등 이른바 ‘3C’가 꼽히고 있다. 이 시장만 약 200조원에 달하는 것으로 전해진다.
인공지능(AI) 기술이 확산하면서 반도체의 데이터 처리 성능을 키우는 기술(CXL)과 고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다. 삼성전자, 인텔 등은 3C 역량을 강화하기 위해 합종연횡에 나서며 빠르게 움직이고 있다.
칩렛(Chiplet)은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위 혹은 IP(Intellectual property) 블록 단위다. 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 빌딩 블록으로 해서 프로세서를 만드는 기술이며 기존 단일(Monolithic) 칩의 성능 한계 및 높은 비용을 극복하기 위해 등장한 기술이다. 올해 3월 전세계 유력 반도체-패키징-IP 제공사-파운드리-클라우드 서비스 업체 (ASE, AMD, Arm, 구글 클라우드, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC)가 다이 투 다이(Die-to-Die) 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛 생태계를 조성할 업계 컨소시엄을 구성했다.
한편 3S는 세계 최초로 칩렛 캐리어를 개발했다. 2022년에는 싱가포르 반도체 칩렛 패키징 전문기업 실리콘 박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결하기도 했다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼 캐리어도 공급하고 있다.
