인천시청 전경. 사진제공=인천시인천시가 9월 5일 송도컨벤시아에서 ‘반도체 연구개발(R&D) 지원사업’의 중간 점검 발표회를 열었다.
이번 보고회는 인천시와 한국생산기술연구원이 진행 중인 ‘반도체산업 대·중소기업 동반 생태계 조성사업’과 ‘반도체 후공정 소부장 산업경쟁력 강화사업’ 성과를 점검하고자 마련됐다.
시는 2023년도부터 ‘반도체 후공정 소부장 산업경쟁력 강화사업’을 시행해, 지난해에는 8개 기업에 특화 뿌리기술 지원 R&D를 진행했다. 올해는 지원 대상을 16개 기업으로 확대해 추진 중이다.
이번 보고회에서는 각 사업 참여 기업의 주요 관계자, 한국생산기술연구원의 과제 책임 연구원, 인천시 관계 공무원 등 약 50명이 참여했다. 이들은 반도체 R&D 지원사업의 중간 성과를 점검하고 향후 발전 방향을 논의했다.
주요 발표 내용으로는 △반도체 후공정 특화 뿌리기술 지원 R&D 성과(16건) △애로기술지원사업(3건) △패키징 협력기업 연계형 소부장 기업발굴 및 검증 R&D 성과(7건) △혁신파트너기업 발굴 및 검증 R&D 성과(3건) 등이다. 발표 후 진행된 질의응답 및 토의에서는 인천시 반도체산업의 글로벌 경쟁력을 높이고 지역 경제 발전에 기여할 수 있는 구체적인 방안들이 제시됐다.
이번 사업의 주요 성과로는 반도체 소자 패키징 관련 접합 및 처리기술, 금형 및 주조 공정 기술 등의 필수 기술 개발이며, 남은 사업 기간 동안 기술 실증과 검증을 완료할 예정이다.
