오광해 국가기술표준원 표준정책국장. 사진 제공=산업통상자원부우리나라가 2031년까지 총 39건의 반도체 관련 국제표준 개발을 추진한다. 이를 통해 반도체 패키징, 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등 최신 반도체 시장을 선점한다는 전략이다.
산업통상자원부 국가기술표준원은 18일 서울 서초구 엘타워에서 열린 ‘반도체 표준화 포럼’에서 이 같은 내용이 담긴 ‘차세대 반도체 표준화 로드맵’을 발표했다. 이번 로드맵은 지난 5월 정부가 발표한 ‘첨단산업 국가 표준화 전략’의 한 분야인 ‘차세대 반도체 표준화 전략’을 구체화한 것이다.
국표원은 로드맵에서 2027년까지 차세대 반도체 분야 신규 국제 표준 15종 이상을 개발하고 2031년까지 39종 개발에 나서겠다는 목표를 제시했다. 국내 기술의 세계시장 선점 지원을 위한 표준 개발 분야로는 첨단 패키징, 소재·부품·장비(소부장), 전력 반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등이 꼽혔다.
첨단 패키징 분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가, 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 5건의 표준 개발에 나서기로 했다. 소부장 분야에서는 펨토초 레이저 다이싱, 극자외선(EUV)용 포토레지스트 및 마스크 등 소재, 이종 집적 방열 소재, 초미세 공정용 원자층증착법(ALD) 등 15건의 표준 개발을 추진한다. 재생에너지, 전기차 등 발전에 따라 초고전압, 초고주파에서 작동하는 반도체 수요에 대응하기 위한 전력 반도체 분야에서도 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 등 화합물 전력반도체 등 4건의 표준화가 추진된다.
국제 표준화 기반 조성을 위해 국표원은 한미 표준포럼을 통한 공동 표준안 개발 협력을 추진하고 기업 중심의 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 및 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등과 협력해 글로벌 표준화 우호국을 확보할 계획이다. 오광해 국표원 표준정책국장은 “이번 포럼은 글로벌 반도체 표준을 주도하는 국제전기기술위원회(IEC), JEDEC, SEMI 등 세 기구의 전문가들이 함께 모여 상호 협력 방안을 모색하는 뜻깊은 자리”라며 “한국의 반도체 초격차 기술 확보를 지원하기 위한 산학연 전문가의 국제 표준화 활동을 다방면으로 지원해 나가겠다”고 말했다.
