한미반도체가 곽동신 회장, 김민현 사장 등 주요 경영진이 미국 D램 업체인 마이크론 테크놀로지의 싱가포르 신규 고대역폭메모리(HBM) 공장 기공식에 초청받아 참석했다고 8일 밝혔다.
이 공장은 고대역폭메모리(HBM) 패키징 전용 팹으로 2026년 가동을 시작할 예정이다.
한미반도체는 마이크론에 HBM 패키지 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 공급하는 협력사다. 마이크론은 공격적으로 HBM 생산능력을 확대하고 있어 한미반도체 수주 확대가 예상된다. 산자이 메로트라 마이크론 사장은 실적 콘퍼런스콜에서 “2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다”고 밝힌 바 있다.