중국 빅테크 바이두의 인공지능(AI) 칩 설계 부문인 쿤룬신이 홍콩증권거래소에 상장 신청서를 제출했다.
2일 블룸버그 통신에 따르면 바이두는 이 같은 사실을 알리며 기업공개(IPO) 규모와 구조는 아직 확정되지 않았다고 덧붙였다. 바이두는 이번 분할 상장이 쿤룬신의 가치를 더 잘 반영하고, 범용 AI 컴퓨팅 칩과 관련 소프트웨어 및 하드웨어에 집중하는 투자자들의 관심을 끌 수 있다고 강조했다. 소식통들은 쿤룬신의 기업가치가 최소 30억 달러(약 4조3000억 원)로 평가 받아왔다고 전했다. 쿤룬신은 화웨이 테크놀로지스, 캠브리콘 테크놀로지스 등과 더불어 중국 내 잠재적인 엔비디아 대항마로 꼽힌다. 지난해 11월 바이두는 연례 기술 콘퍼런스인 '바이두 월드'에서 쿤룬신이 설계한 AI 칩 M100과 M300을 선보였다. M1OO은 올해 초 출시를 앞둔 것으로 전해졌다. 당시 션더우 바이두 클라우드 부문 사장은 이 두 제품에 대해 "강력하고 저렴하며, 통제 가능한 AI 연산 능력을 제공한다"고 설명했다.
월가에서는 바이두의 반도체 사업 확장 가능성을 주목하고 있다. JP모건은 최근 보고서에서 쿤룬신의 매출이 올해 80억 위안(약 1조 5300억 원)에 달할 것으로 전망했다. 이는 현재 대비 약 6배나 폭등한 수치다. 바이두는 칩 판매뿐만 아니라, 자사의 클라우드 인프라에 쿤룬 칩을 탑재해 AI 연산 능력을 빌려주는 서비스로도 수익을 창출하고 있다. 칩과 클라우드를 아우르는 수직 계열화를 통해 엔비디아의 생태계인 '쿠다(CUDA)'에서 이탈하려는 중국 내 AI 스타트업들을 흡수하겠다는 전략이다.
