리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하고 있다. 연합뉴스‘CES 2026’ 개막 전부터 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 AMD 사이에 불꽃 튀는 신경전이 펼쳐지고 있다. 선두 엔비디아가 차세대 슈퍼 칩을 조기 출시하며 격차 벌리기에 나서자 대항마로 평가받는 AMD도 새로운 AI 가속기를 선보이며 반격에 나섰다.
리사 수 AMD CEO는 5일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기조연설에서 차세대 AI 가속기인 ‘헬리오스’를 선보였다.
헬리오스는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘인스팅트 MI455’ 72개와 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) ‘베니스’ 18개로 구성됐다. 최신 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정이 적용된 ‘MI455’ 칩은 432GB(기가바이트) 용량의 4세대 고대역폭메모리(HBM)를 탑재해 전작 대비 AI 추론 성능이 약 10배 향상됐다.
특히 MI455는 엔비디아 GPU에 맞서는 차세대 칩으로 평가받는다. MI455가 포함된 데이터센터 서버용 AI 가속기는 챗GPT 개발사인 오픈AI 등에 판매된다. 서버용 AI 가속기 시장은 엔비디아의 아성이 강력하지만 AMD도 GPU 성능 개선에 매달리며 거센 추격을 펼치고 있다.
이날 수 CEO는 경쟁자인 황 CEO를 의식한 듯 헬리오스가 7000파운드(약 3150㎏)에 달한다며 거대한 형체를 강조하는 데 시간을 할애했다. 앞서 황 CEO가 차세대 AI가속기인 ‘베라 루빈’을 공개하면서 무게가 2.5톤에 달한다고 소개한 것을 겨냥해 수 CEO는 자사 제품이 “세계 최고의 AI 랙”이라며 “단순한 서버 랙이 아닌 괴물”이라고 강조했다.
AMD는 개인용 AI PC 칩 ‘라이젠 AI 400’과 ‘라이젠 AI 프로 400’ 시리즈도 공개했다. 작은 상자 크기의 AI 개발자용 미니 PC 플랫폼인 ‘라이젠 AI 헤일로’도 선보였다. 올해 1·2분기에 이들 제품을 순차적으로 출시해 퀄컴·인텔 등이 힘을 키우는 AI PC 시장에서 영향력을 넓히겠다는 계산이다.
AMD는 자동차와 산업용 기기를 위한 ‘라이젠 AI 임베디드’ P100과 X100 시리즈도 내놓았다. 차량용 인포테인먼트 시스템과 자율주행, 산업 자동화 로봇 등에 탑재될 예정이다. 게이밍 부문에서는 ‘라이젠7 9850X3D’ 프로세서를 올 1분기에 출시할 예정이라고 밝혔다.
앞서 1시간 30분간 독무대를 선보인 황 CEO와 달리 수 CEO는 그레그 브록맨 오픈AI 공동 창업자, 존 쿨러리스 블루오리진 수석부사장, 마이클 크라치오스 백악관 과학기술정책실장과 대담하며 연대를 과시했다.
